51.2T交換機的主要應用場景包括：AI大模型訓練中的400G/800G互聯，超大規模數據中心的400G接口互聯，特別是脊葉互聯。
51.2T交換機能夠提供極高的帶寬容量和低延遲的數據傳輸，滿足AI和高性能計算（HPC）的需求。在實際應用中，51.2T交換機可以通過支持128個400G接口或64個800G接口，來實現51.2T容量的數據交換。
NVIDIA 的 Spectrum-4 包含64個800G接口
51.2T交換機采用先進的112G SerDes（Serializer/Deserializer）技術，112G SerDes通常采用PAM4（四階脈沖振幅調制）技術，能夠在單個通道上實現112Gbps的全速率或56Gbps的半速率傳輸，同時也支持傳統的NRZ（非歸零）調制方式進行較低速率的數據傳輸。
112G SerDes可以用于實現400Gbps或800Gbps的以太網連接，例如800Gbps的端口會使用8個112Gbps的通道全速率傳輸。向下兼容使用400Gbps的端口時會使用8個56Gbps進行半速率傳輸。
112G SerDes對于數據中心內部的高速數據傳輸至關重要，尤其是在計算設備（如CPU、GPU、FPGA、AI加速器）與網絡設備（如網卡、交換機）的互連。
博通Tomahawk 5
2022年8月，博通發布了業內首款商用51.2T容量的交換芯片Tomahawk 5，采用5nm制程，由臺積電代工生產。采用Monolithic，裸die封裝，每100Gbps功耗小于1W。
Broadcom 技術路線圖
Tomahawk 5在支持傳統可插拔光模塊的基礎上，更進一步兼容了CPO封裝。與傳統的可插拔光模塊相比，CPO封裝能夠降低高達50%的功耗，這一顯著優勢使得數據中心在追求高性能的同時，也能實現更低的能耗。
Broadcom CPO的優勢
Tomahawk 5 Bailly在芯片上集成CPO封裝，從芯片直接使用光纖將信號傳輸到前面板接口。
Tomahawk 5 Bailly
Tomahawk 5支持多種配置的交換機，包括64端口800Gbps、128端口400Gbps和256端口200Gbps，充分滿足數據中心不斷增長的網絡需求。
Marvell Teralynx 10
2023年3月Marvell推出51.2T性能的Teralynx 10交換芯片。Teralynx 10是一款專為800GbE時代設計的51.2T 可編程5nm交換機芯片，可適用于下一代數據中心網絡中脊葉互聯，以及 AI和高性能計算 (HPC) 。
Marvell Teralynx 10
Teralynx 10單芯片尺寸為93X93mm，I/O數量為8855，功耗高達500W，PCB設計使用最新的Low Dk/Df材料，疊構采用12+12+12的設計，中間12層均使用2oz銅厚，以滿足芯片的供電需求。
Teralynx 10 交換機芯片確實配備了512個長距離112G SerDes，64個800GbE端口能夠達到51.2Tbps的高吞吐量，滿足AI集群的數據交換需求。
英偉達Spectrum-4
2022年6月，英偉達隆重發布了新一代以太網平臺 NVIDIA Spectrum-4。該平臺由 NVIDIA Spectrum-4 交換機系列、ConnectX-7 智能網卡、NVIDIA BlueField-3 DPU 和 DOCA 數據中心基礎設施軟件組成，能夠大幅加速大規模云原生應用。
由 Spectrum-4 加持的 SN5000 交換機，最高可以支持 128個400GbE端口或64個800GbE 端口。
思科Silicon One G200
2023年6月思科高調發布了其51.2T芯片G200以及其對應的25.6T芯片G202，針對AI集群網絡做了大量特性優化。
Cisco Silicon One G200是一款5nm、51.2Tbps、512x112Gbps的SerDes設備，具有可編程、確定性、低延遲等特性。
Cisco Silicon One G200設備能夠驅動43 dB凸點到凸點通道，從而實現共封裝光學器件（CPO）、線性可插拔對象（LPO）和4米26 AWG銅線的使用，遠超出IEEE標準的最佳機架內連接。
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