厚銅PCB一般是指銅厚超過3盎司 (105μm)的PCB，在布線空間有限，無法通過增大線寬來提高PCB線路的載流能力的時候，使用厚銅PCB可以有效滿足線路的載流要求，同時提高PCB的散熱性能。
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無源互調（Passive Inter-Modulation）又稱無源交調、互調失真等，是指當兩個或者多個信號通過無源器件時，由于無源器件（包括連接器，濾波器，功分器，天線等）的非線性而產生互調，產生一個或多個新的頻率信號，這些新產生的頻率與工作頻率混合在一起就會影響到通信系統。
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傳輸線的特征阻抗（Characteristic impedance），又稱為特性阻抗，是指傳輸線在傳播電磁信號時，單位長度內的阻抗。
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銅厚影響線路的電流承載能力和PCB的散熱性能。通常可以通過增大線寬來提高PCB線路的載流能力，但是當布線空間有限時，只能通過使用厚銅來滿足線路載流的要求。
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PCB Bus Bar 與傳統的線纜相比可以提供更緊湊、更高效的配電方式之外，還可以降低回路電感、增強載流能力和提高系統整體散熱性能。
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晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術，與打線型（Wire-Bond）和倒裝型（Flip-Chip）封裝技術相比 ，能省去打金屬線、外延引腳（如QFP）、基板或引線框等工序。
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